钻石CMP修整器
用途：用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。
产品叙述
用途：用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。
特点：
- 用单层钎焊工艺，钻石与钎料以化学键结合，钻石不脱落。
- 钻石露出量高，露出一致。
- 钻石排列有序，利用率高，修整速度快。
- 使用寿命长。
- 加工平面度好。
标准规格列表
|
型号规格 |
外径 mm |
钻石层宽度 mm |
厚度 mm |
钻石分布 pcs/cm ² |
钻石尺寸 |
涂层种类 |
|
Ø108x6.6T |
108 |
25 |
6.6 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
|
Ø50x8.3T |
50 |
/ |
8.3 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
|
Ø20x7.3T |
20 |
/ |
7.3 |
156±5 |
#60/70，70/80 |
Ni |
钎焊及应用示意图
亦可依据客人提供资料、图面等资讯进行客制